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发布于:2025-07-03
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无锡华虹12英寸晶圆制造◈✿◈◈ღ、徐州鲁汶半导体刻蚀设备◈✿◈◈ღ、苏州矽品晶圆级芯片高阶测试等项目持续推进小SB是不是欠C了◈✿◈◈ღ。
三安意法半导体项目(重庆)◈✿◈◈ღ:总投资约300亿元◈✿◈◈ღ,涵盖8英寸碳化硅衬底和车规级MOSFET功率芯片制造澳门尼威人平台◈✿◈◈ღ,衬底厂已投产◈✿◈◈ღ,芯片厂预计2024年11月通线◈✿◈◈ღ。
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四川明泰微电子集成电路先进封装测试(二期)◈✿◈◈ღ:投资5亿元小SB是不是欠C了◈✿◈◈ღ,建设无尘车间及全自动划片机等产线◈✿◈◈ღ。
京东方华灿Micro LED项目(一期)◈✿◈◈ღ:投资23亿元◈✿◈◈ღ,实现6英寸Micro LED芯片量产交付◈✿◈◈ღ,年产能达24000片组◈✿◈◈ღ。
上海卓远12英寸晶圆生产基地(辽宁)◈✿◈◈ღ:投资30亿元◈✿◈◈ღ,生产CVD金刚石材料及电子级大晶圆小SB是不是欠C了◈✿◈◈ღ,年产能480万片◈✿◈◈ღ。
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